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內容簡介

  本書主要目的是讓初次接觸專題製作人能快速上手,並建立信心。本書的內容由淺而深,循序漸進,區分為專題管理、電路相關學理探究、零件設計、硬體設計與製作、韌體設計與燒錄專題報告等數個部分。藉由本書之領導,將能讓學生踏實地從專題製作課程中,學習與認識單晶片產品的設計與製作流程,不但知道設計原理,更能親手製作,體驗真正的專題製作。此外,為了讓學生提早認識產業實況,在本書中將不再受針腳式零件的束縛,而導入表面黏著式零件的設計與應用。不但說原理,還教方法;不但可徹底認識電路與程式,還能親手做出來。本書並附隨書光碟,希望如此多元化的教學物件能使讀者掌握專題製作之精要。

 

目錄

Ch01 專題管理
Ch02 電路相關學理探討
Ch03 零件設計
Ch04 硬體設計與製作
Ch05 電路板製作與組裝
Ch06 韌體設計與燒錄
Ch07 專題報告
附錄A 禾宇電路板雕刻機操控簡介
 

詳細資料

  • ISBN:9789862364284
  • 規格:平裝 / 普通級 / 單色印刷 / 初版
  • 出版地:台灣

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