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TEMI單晶片專業級專家級能力認證教戰秘笈(附範例光碟)

TEMI單晶片專業級專家級能力認證教戰秘笈(附範例光碟)

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內容簡介

  本書為台灣嵌入式暨單晶片系統發展協會(TEMI)所推薦的『單晶片專業/專家級能力認證』學術科之書籍,內容詳細介紹術科考照流程及各階段的解題技巧,配合操作影片,使讀者在認證上更加得心應手;書中並提供學科試題及解析,讀者能針對試題作分析了解,對認證中未公佈之試題也會有所幫助。本書適用於科大資訊、電子、電機、控制系預參加單晶片專業級、專家級能力認證考試之人員。
 

目錄

第零章 認證內涵與本書架構

第一章 控制板電路設計製作與測試
1-1控制板電路設計製作
1-2控制板界面測試驗證
1-3控制板電路設計製作與介面測試驗證評分標準

第二章 控制板功能設計測試
2-1控制板功能測示範例程式說明
2-2控制板設計-題型一
2-3控制板設計-題型二
2-4控制板設計-題型三
2-5控制板功能設計測試評分標準

第三章 周邊板基本功能設計
3-1周邊板簡介與相關元件介紹(一)
3-2周邊板電路與副程式修改說明(一)
3-3專業級實戰演練
3-4周邊板基本功能測試評分標準

第四章 周邊板進階功能設計
4-1周邊板元件與相關電路介紹(二)
4-2周邊板電路與副程式修改說明(二)
4-3專家級認證實戰演練
4-4周邊板進階功能測試評分標準

第五章 串列信號量測與記錄
5-1I2C-Bus E2PROM-HT24LC08介紹
5-2信號量測的前戲
5-3信號量測-採用皇晶科技TL-2136 LA
5-4信號量測-採用孕龍科技LAP-16128U LA
5-5串列信號量測與記錄評分標準

附錄
附錄A MCS-51指令速查表
附錄B 單晶片專業、專家級能力認證學科(基本題)參考題庫
附錄C 單晶片能力認證專業級、專家級術科測試應檢參考資料

 

詳細資料

  • ISBN:9789572187715
  • 叢書系列:大專電子
  • 規格:平裝 / 288頁 / 16k / 19 x 26 x 1.44 cm / 普通級 / 單色印刷 / 初版
  • 出版地:台灣

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