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半導體封裝測試製程安全衛生調查研究 102藍A319

半導體封裝測試製程安全衛生調查研究 102藍A319

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內容簡介

  本研究顯示國內積體電路封裝測試產業製程所使用化學品種類不多,空氣中有害物測定結果低於1/10「勞工作業環境空氣中有害物容許濃度標準」,噪音及極低頻磁場量測結果亦低於標準值與建議值,人因工程之相關危害是勞工關切之議題,可進一步規劃進行相關調查評估。
 

詳細資料

  • ISBN:9789860406504
  • 叢書系列:醫療社福
  • 規格:平裝 / 55頁 / 21 x 29.7 x 0.28 cm / 普通級 / 單色印刷 / 初版
  • 出版地:台灣

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