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半導體製程概論(增訂版)

半導體製程概論(增訂版)

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內容簡介

  本書為半導體製造技術的介紹,包括從晶體成長到形成積體元件與電路的製造過程中,所有主要步驟的理論與實作層面的重點。本書適合作為物理、化學、電機工程、化學工程和材料科學等系所之大四或碩一階段,一學期課程介紹積體電路製造技術的課本教材。亦可配合學校的實驗室進行相關實作教學,以及作為半導體產業界工程師與科學家的參考資料。

  在此修訂版中,我們修正與加入以下的資訊:

  第一章──更新四張圖,並加入2000 年後新興製程與元件技術的發展。
  第四章──更新一張圖,並加入浸潤式微影、雙重成像與極紫外線微影技術之資訊。
  第五章──增加電漿內組成與性質的介紹,以及對蝕刻機制的描述。
  第七章──增加對新式快速升溫技術的介紹。
  第八章──更新二張圖,並加入矽鍺膜、選擇性磊晶、電鍍銅、原子層沉積與矽化鎳等技術之資訊。
  第九章──更新六張圖,並加入金屬絕緣體金屬電容、形變通道、高介電閘氧層、取代金屬閘、鰭式場效電晶體等技術之資訊。
  第十一章──更新四張圖,並加入元件微縮趨勢、微影技術發展、技術發展方向與瓶頸與三維積體電路技術的發展等資訊。

  此外,每個章節也針對原版內容與目前發展狀況不相符,或描述略有不清楚的地方將以修正或改寫。

本書特色

  一、清楚解釋從晶體成長到形成積體元件與電路的製造過程中,所有主要步驟的理論與實作層面的重點。

  二、加入2000年後的積體元件技術資訊,可讓讀者了解最新進展與趨勢。

  三、各章穿插附有題解的範例,方便學生自修或教師教學使用。

  四、各章皆列出學習目標與重要觀念的總結,並附習題為讀後作業。
 

詳細資料

  • ISBN:9789866301896
  • 叢書系列:教育學習
  • 規格:平裝 / 454頁 / 17 x 23 x 2.27 cm / 普通級 / 單色印刷 / 增訂版
  • 出版地:台灣
  • 語文:中英對照

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