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半導體投資大戰:為什麼美、中、台、韓都錢進半導體?了解全球半導體商機的第一本書

반도체 투자 전쟁

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內容簡介

半導體是台灣「護國神山」,到底為什麼?
為何全世界都在搶?未來有哪些發展方向?
中美「半導體新冷戰」,下一步怎麼打?
 
「韓國最可靠的分析師」金榮雨,一本書讓你搞懂
半導體供應鏈、美中對抗、應用趨勢、投資重點
快速全盤掌握半導體商機!
 
  「半導體」是電器運作的關鍵組件,不僅筆電、手機、平板電腦等日常3C商品搭載它才動得起來;近年來設計精密、複雜的人工智慧(AI)、衛星通信乃至國防武器等的核心運算和高級功能,全都依賴半導體完成。在「第四次工業革命」即機器人、人工智慧、奈米科技、量子電腦、生物科技、物聯網、5G、自駕車興起之下,半導體成為不可或缺的戰略資源。
 
  半導體這麼重要,但是它的生產過程極其複雜,上游(IC設計)→中游(晶圓製造,有先進及成熟製程)→下游(IC封裝測試、IC通路),營運模式有兩種,一為「垂直整合製造」(IDM)的營運模式,即一個公司包辦從設計、製造到銷售的全部流程,需要雄厚的資本,如美國英特爾;另一是伴隨著產業發展與全球化,「高度垂直分工」的模式,像是由張忠謀創立台積電的專業晶圓代工模式,全球巿占率過半、供應鏈佈局在台灣、韓國等地的半導體企業。
 
  ˙中美「半導體新冷戰」如何發展?
  中國在習近平接班之後,以快速成長的中國國力為基礎,向國內外宣布要實現中華民族偉大復興的「中國夢」,2015年更宣告《中國製造2025》以半導體自給率70%為目標,對台、韓等地代工廠深具威脅性,中國官方色彩濃厚的紫光集團也邀約收購美國電子大廠,展現擴展半導體電子產業版圖的強烈企圖心。
  
  然而,情勢在高呼「美國優先」(America First)的川普上台之後有了轉變,一方面,美國對中路線改為強硬,美中貿易戰開始;另一方面,在本土和經濟區域內建構自有的供應鏈勢在必行。尤其在屬於未來產業核心的半導體製造更是重點所在。在此之下,半導體產業帶動國際政治局勢產生了巨變。
 
  直至2021年拜登上台,由「美國優先」,改走「聯盟優先」(Alliance First),改由形成區域整合,與其他國家共同牽制中國。美國預計投資520億美元興建七至十座晶圓廠,力邀台積電與三星在美國本土投資新廠,並給予英特爾建廠補助。在此之下,世界半導體供應鏈正在重組,中美「半導體新冷戰」已經到來。
 
  ˙台灣在半導體爭霸戰中的角色
  作者特別提醒的是:現在美國最關鍵、但風險最高的環節就是台灣。美國的「第一島鏈」連接琉球群島-台灣-菲律賓-南海-馬來西亞,以台灣為島鏈的中心,如同一艘不沉的航空母艦,現在中國實施大規模軍事訓練,或是侵擾台灣空域的頻率也愈來愈高,若中國占領或封鎖台灣,「第一島鏈」將陷入危機。
 
  由於美國高度依賴台積電代工生產晶片,若台積電受攻擊,美國半導體產業將陷入癱瘓,並且對其他產業造成嚴重影響。也因此,美國也必須將晶片生產移回本土,在北美地區自建「設計-製造-封裝-測試」完整半導體製程的供應鏈。
 
  ˙半導體自主化的新投資商機
  面對這場已經無法回頭的全球半導體爭霸戰,正是時候深入思考這產業變化如何發生、未來我們應該如何應對,以及即將到來的新機遇。有「韓國最可靠的分析師」的金榮雨,現任SK證券研究中心高級研究員,以目前的美、中態勢及台、韓因應來描繪出半導體長期發展藍圖。
 
  他建議,美國尋求建立自家半導體供應鏈的半導體培育策略之下,對於半導體企業而言,原本荷蘭、台灣、日本、韓國等美國傳統盟友都將面對新的市場環境。對於投資人而言,應該將視野放寬,納入與第四次工業革命連結的半導體公司,才是漂亮的投資組合。
 
  半導體已經是是商業、科技、國家安全的關鍵資源,美中兩強爭相擴產,台韓日荷則各占優勢……局勢不斷變化,《半導體投資大戰》從過去、現在和未來展望的宏觀視角認識半導體,這是一本告訴我們應該如何佈局、前進的書。
 
本書特色
 
  1.護國神山的半導體產業,台灣人最關注、也最需要懂
  台灣電子業在國際最受矚目、占最大市值、投資者最多……,是產業最重要的一環。本書由目前最熱門的中美兩強半導體競爭態勢說起,畫出半導體產業的全覽圖及未來可能的趨勢走向,對於業內人士而言,有翔實的資訊整理,對財經主題讀者而言,可了解產業大方向,對投資人而言,可作為投資標的的提點。
 
  2. 兼具半導體的經濟面向與戰略面向
  中美貿易戰,半導體可謂既是經濟資源,也是戰略資源。一本書就可以從兩種面向串連起國際政治經濟的全貌、美中韓台的個別盤算與角力,讀者可獲得的知識含量更大、視角更寬。
 
  3.寫作風格平易、資訊簡單扼要!無基礎者亦可閱讀
  資深IT專家、知名分析師金榮雨,以廣博知識和洞察力,細膩親切的傳達了半導體基礎知識、提供對半導體產業結構和本質的基本理解,再到未來半導體戰爭及總結全球半導體形勢,讓所有讀者都能掌握未來的產業變化和機遇。
 
專業推薦
 
  鄭凱元(財報狗共同創辦人)
 

 

作者介紹

作者簡介
 
金榮雨김영우
 
  韓國最可靠的分析師,SK證券研究中心高級研究員
 
  頂尖IT專家和資深人士,被譽為「韓國最可靠的分析師」。從半導體到大數據,再到AI,以涵蓋軟硬體的廣泛知識和洞察力而聞名,多次在「最佳分析師獎」中榮獲半導體和顯示領域的最佳分析師,在2017年獲得「最值得信賴的分析師」特別獎。
 
  他撰寫的許多報告在業內廣受討論、廣為人知。IPhone採用三星OLED和預告巨大投資的「藍蘋果」、預言全球科技股快速增長的「川普時代和IT典範轉移、IT超級週期」、「中國製造與美國製造:爭霸」、到再次分析大企業統治世界的「巨人」,皆以出色分析和深入洞察力被譽為「值得信賴的報告」。
 
  延世大學經濟系畢業後加入三星人壽負責策略,之後獲得卡內基美隆大學信息系統(IS)碩士學位和紐約哥倫比亞大學國際經濟與金融碩士學位。曾就職於三星SDI策略規劃團隊。他首先於 HMC Investment & Securities擔任分析師,後轉到SK證券研究中心,擔任高級研究員和積極策略團隊負責人。 
 
譯者簡介
 
蕭素菁
 
  (第一至五章)
 
  韓國漢陽大學社會研究所碩士。目前為專職韓文翻譯/口譯,同時任教於致理科技大學與台北市信義社區大學,並在大享食育協會官網擔任「韓國食刻」專欄作者,內容力有限公司特約譯者。譯著逾五十本,目前最大心願為「核電歸零」。 
 
陳柏蓁
 
  (第六至九章)
 
  交通大學管科所畢業,曾旅居韓國、任職國科會科技智庫的研究員、韓商在台辦事處總經理特助,現為科技媒體資深韓文編譯。 
 

目錄

推薦序‧優秀的半導體自主化導讀書(鄭凱元/財報狗共同創辦人)
序幕‧巨大的變化帶來巨大的機會!
 
第1章‧去全球化時代的到來
全球化與半導體產業
全球化時代:中國脫穎而出
去全球化時代的兩大強權:第二次冷戰
 
第2章‧半導體產業的結構與本質
半導體產業的分類
系統半導體產業的分工結構
 
第3章‧中國的對美宣戰 「中國製造二○二五」
習近平所面臨的二〇一二年中國
習近平的中國夢和兩個一百年
中國製造二〇二五所透露的中國未來戰略
中國的新型基礎建設投資戰略──新基建
新基建的下一個階段:新商業
 
第4章‧美國,投入全面作戰
美國的強力突襲:華為中箭落馬
海思勢不得已的退出
以美國的勝利終結第一回合戰爭,風雨飄搖的中國半導體產業
對韓國與台灣的依賴度更為加深        
無法放棄半導體崛起的中國
 
第5章‧中國的第二次半導體崛起
無法放棄的中國
資金不足的中國
中國的選擇與集中
中國為半導體崛起所做的努力
不再撒錢,有所選擇與集中
 
第6章‧美國的晶片製造崛起
去全球化時代的兩強:美國的策略與課題
美國最優先的課題
新冠肺炎疫情引發的晶片短缺
美國對晶片製造的危機意識
從整體擁有成本看晶圓廠的營運條件
美國的國家半導體研發投入將展現劃時代成長
美國最大的風險──台灣
比中國更強悍的美國晶片製造崛起
美國的最終目標是?
 
第7章‧待解的課題,生產力
工業革命與生產力
美國的另一項弱點:工資高與生產力低
以5G+MEC為基礎的AI時代揭幕
 
第8章‧半導體競爭的未來
迎接巨變的半導體產業
最先準備好5G+MEC的中國沒落
華為與海思半導體被排擠,成為全球企業購併的導火線
期望擁有完整生態圈的美國
贏家俱樂部
 
第9章‧新時代、新角色
大政府時代的復活
從美國產業結構看發展政策
美國對記憶體產業造成的影響
晶片短缺的終點與美國半導體崛起銜接
找上投資人的龐大機會
真正的超級循環現在才開始
韓國必須將危機化為轉機
 
附錄
 

推薦序
 
優秀的半導體自主化導讀書
鄭凱元(財報狗共同創辦人)
 
  在撰寫推薦序的當下,新冠肺炎疫情從二○二○年爆發至今已邁入第三個年頭。而在前兩年受惠於WFH(Work From Home,居家辦公)而大幅成長的半導體與電子產業,卻在二○二二年初開始出現供過於求的雜音。PC/NB、電視、家電等消費性電子需求轉為下滑,連帶全球半導體相關個股股價也自年初起大幅下修,費城半導體指數下跌了二五%,超微(AMD)、輝達(NVIDIA)等指標性IC業者股價下跌超過三○%,就連護國神山台積電股價也下跌一七‧五%。這是否也代表半導體產業的好日子即將結束呢?
 
  隨著疫苗普及與全球解封,人們必然逐漸返回正常生活,因為封城、居家活動時間拉長而帶來消費電子需求必然不可能永久,若以二至三年短期角度來看,半導體受惠於疫情紅利,的確將在今年慢慢走向結束。但如果我們拉長十年以上來看,更大結構性因素卻持續改變著半導體產業供需結構,推動著半導體將跨越景氣週期持續向上,而其中一項結構性因素便是美中對立帶來的半導體自主化趨勢。
 
  自八○年代資訊革命崛起,美國一直是全球資訊與晶片科技的單一領導者。以美國晶片產業效率最佳化為前提進行分工:美國設計、亞洲製造,型塑了過去四十年全球半導體供應鏈樣貌,時間久到讓人認為這樣的分工為自然而然的常態。然而自川普當選美國總統後,美中關係由合作轉向為競爭,為半導體例行已久的分工模式迎來改變。為了打擊中國在高科技領域的發展,美國先是於二○一九年透過禁令打擊中國當地半導體設計與製造發展;爾後考量台灣、南韓有捲入美中競爭的潛在風險,美國又於二○二○年發起了一系列補助政策,企圖將半導體製造拉回本土,改變供應鏈偏重亞洲的局面。
 
  隨著美中競爭有增無減,不僅美中兩國持續大力補貼本土半導體產業,歐、日、印、東南亞各國也紛紛加入這場半導體補貼列車,形成不同於過去的全球半導體在地製造大投資時代。美中之間對立不會隨著疫情趨緩而結束,各國對半導體補貼亦不會隨著疫情趨緩而停歇。展望未來,我們將看到疫情對半導體產業衝擊逐步減緩,而各國半導體自主化的影響力將越來越強。
 
  對於關注半導體產業的投資人而言,在面對疫情紅利逐漸消散、相關個股股價集體下殺的當下,正是重新檢視半導體自主化趨勢帶來的潛在機會好時機。要想了解美中競爭與半導體自主化的來龍去脈,這本 《半導體投資大戰》提供了不錯參考價值。作者以美中爭霸角度,詳細回顧了過去 十年兩國半導體各自發展歷程與優劣勢,也清楚整理了二○一八年後兩國在半導體產業競爭交鋒事件與後續影響,是相當不錯產業歷史回顧素材。雖然給予的前瞻性觀點略嫌不足,但如果是對於半導體自主化陌生的朋友,本書無疑是本優秀的導讀書,值得一讀。
 
自序
 
序幕_巨大的變化帶來巨大的機會!
 
  ●對中國的憂慮加劇
 
  法國著名的軍人皇帝拿破崙‧波拿巴(Napoleon Bonaparte)曾稱中國為「沉睡的巨人」(Sleeping Giant),並警告說:「讓他繼續沉睡吧!萬一醒來的話,他將撼動世界。」二〇一四年訪問法國的中國最高領導人習近平說:「中國這頭獅子已經醒了,但這是一隻和平的、可親的、文明的獅子。」打算以這句話消除西方陣營對中國的疑慮。
 
  對中國的疑慮加劇,是導因於二〇一三年眾所皆知的駭客事件。二〇一三年美國《華盛頓郵報》報導,該報獲得一份美國國防科學院委員會(DBS)的機密報告,內容提到以中國政府為後台的駭客集團已大量取得F-35戰鬥機、全球鷹無人偵察機、愛國者導彈系統、戰區高空防衛系統(THAAD,薩德系統)、神盾艦飛彈防禦系統等的設計圖及主要情報。然而根據美國判斷,即便中國偷走了尖端武器情報,其製造足以實質威脅美國的能力仍屬有限,所以並未發生嚴重衝突。不過二〇一五年中國宣告半導體產業崛起,清華紫光集團擬出面收購美國綜合半導體業者美光科技(Micron Technology)和晟碟(即新帝,SanDisk),美國立時陷入再也無法坐視的處境。
 
  哈佛大學客座教授格雷厄姆‧艾利森(Graham Allison )在自己的著作《注定一戰?》(Destined for War)中闡述:「崛起強權挑戰統治強權的案例有十六起,其中十二起爆發戰爭,只有四起避免戰爭,和平過渡。」美國和中國的強權競爭是第十七次。中國想恢復以往稱霸亞洲、號令天下的主導性影響力,於是開始強化內部的社會控制,同時操作民族主義情感。中國還有個夢想,希望在經濟、國防、科學、技術、文化等部門領先世界。現在習近平提高聲量說:「中華民族偉大復興的目標,需要一支強大的人民軍隊。」歷經三十年的美國霸權和平(Pax Americana),是否該落幕了?
 
  ●新型大國關係和美國的覺醒
 
  二〇一三年,習近平繼胡錦濤之後在全球的注目下接班。他以快速成長的中國國力為基礎,向國內外宣布要實現中華民族偉大復興的「中國夢」。
 
  二〇一三年六月美中非正式會晤在加州舉行,習近平對當時的美國總統巴拉克‧歐巴馬(Barack Obama)所提出的「新型大國關係」架構包括了三大內涵──那就是「建立不衝突、不對抗,相互尊重和合作共贏的關係」。這個提案想建立的是非單向主導的相互尊重關係、非零和(Zero Sum)遊戲的雙贏(Win-Win)關係、不彼此猜忌的信賴關係、非失衡的全面性發展關係,以及非排他利己的開放性包容關係。
 
  不過中國的大膽躍進,意味著在美國所主導的世界秩序中,中國已有舉足輕重的影響力,因此強硬派主張不應接受中國提議一事,格外受到注目。沒有發生戰爭,卻要放下霸權國的地位,通常被認為這是國內外情勢導致霸權國喪失對峙能力時才有可能發生的情況。美國為了維持獨霸的地位,也開始思考應當有所行動。
 
  在經濟持續低成長、政治亦處於困境的美國,「美國優先」(America First)的國族主義運動達到空前盛況,此事受中國影響極大。中國拿走了美國的工作機會和財富,認為中國將成為美國最大敵人的論點也得到許多人的認同。
 
  美國第四十五屆總統唐納‧川普(Donald Trump)任命當時為民主黨黨員的經濟學家彼得‧納瓦羅(Peter Navarro)為白宮國家貿易委員會主任,他的代表著作包括《美、中開戰的起點》(Crouching Tiger:What China's Militarism Means for the World)等書。身為對中的強硬派,納瓦羅常被歸類為「政治教授」(Polifessor:政治「Politics」與教授「Professor」的合成詞),從上一屆川普政府開始至今,無論其所屬政黨為何,在戰略上縱有些許差異,但依然維持對中強硬路線。
 
  ●第四次工業革命引發的半導體戰爭序幕
 
  由美國國際政治學者喬治‧莫德斯基(George Modelski)等人發展出來的「領導者之長週期理論」(Theory of Leadership Long Cycle)指出,在創新技術變革發生的特定時期,能掌握以該項技術為基礎之產業的大國,就能成為引領時代的領導國,進而主導國際、政治、經濟秩序。中國在許多領域都已超越美國或達到與美國相近的水準。在5G技術通訊設備市場,中國已經打敗美國;在包含電動車、機器人、無人機等尖端製造業領域,中國也正大力推動支持政策,期能領先美國。
 
  二〇一五年中國宣告半導體產業崛起,頒布著名的「Made in China 2025」計劃──《中國製造二〇二五》,當時韓國最害怕的腳本就是中國順利達成計劃。中國有無止境的數量攻勢,就像傳說中的「聚寶盆」一樣,只要把東西裝進去就會不斷增加,裡頭的東西絕不會減少。不只對美國,中國對韓國也相當具有威脅性。假使美光和晟碟依照中國的計劃被中國企業併購,而美國又不制裁華為(Huawei)和海思(Hi-Silicon)的話,不僅半導體產業,就連國際政治格局也會有巨幅的轉變。
 
  ●從根本的視角看半導體戰爭的未來
 
  若說中國是「聚寶盆」,那美國就是「印鈔機」。美國身為主要貨幣國,其所採取的策略不再只是將半導體產業交給市場,而是以任何國家都望塵莫及的強力支持,盡速將全球半導體的供應鏈中心移往美國。
 
  自一九八〇年代後期起,與我們所熟悉的「全球化」(globalization)正對比的「去全球化(De-Globalization)」時代逐漸逼近。美國只關注在短期內蓋好半導體代工廠的戰略,所以難有長期規劃。美國與中國的競爭日趨激烈,這些國家未來所使用的戰爭武器,將由足以生產高水準人工智慧(AI)、衛星通信、以及可以驅動這些產品的硬體(H/W)等的尖端製造業競爭力一決勝負。
 
  以AI為基礎的所有產品都能在美國製造,從這個觀點來看,美國幾乎算是不具備半導體及尖端零件、尖端製造業基礎的不毛之地。不過美國的半導體設計能力和政府的資金支持能力,遠遠超過全球的競爭國家,美國如果提高半導體及尖端製造業的本國比重,大陸的小康政策也可能因此大幅動搖。再者,吸引代工廠投資並非美國的主要目標,美國想強力推動的是透過未來的生產性革新所引發的尖端製造業復甦。
 
  第四次工業革命開始啟動,人工智慧產業也逐漸導入各項領域。如今與十年前相比,產業雖有驚人成長,但是若等十年後再回顧,恐怕又會讓人感覺今日的水準像是茅塞未開。
 
  巨大的變化帶來巨大的機會。如果能藉由本書更深入理解美國和中國的策略及其利弊得失,相信對於政策決定和投資判斷會有所助益。
 

詳細資料

  • ISBN:9786267099513
  • 叢書系列:藍學堂
  • 規格:平裝 / 208頁 / 17 x 22 x 1.04 cm / 普通級 / 全彩印刷 / 初版
  • 出版地:台灣
 

書籍延伸內容

職場人對策書展

 

內容連載

【摘錄1】第2章_半導體產業的結構與本質
 
●系統半導體產業的分工結構
 
系統半導體的種類可說是多到不可計數。只要智慧型手機裡的AP(應用處理器,Application Processor)與通訊模組、PC裡的CPU(中央處理器,Central Processing Unit)、洗衣機和冰箱裡的MCU(微控制器,microcontroller)等許多領域有需求,廠商就能依照功能特性,客製化生產供應半導體。因此光是已知的系統半導體,數目就達到八千多項。類比IC、邏輯IC、被稱為光學半導體的CMOS影像感測器(CIS, CMOS Image Sensor),當然還有全面席捲照明市場的LED(發光二極體,light-emitting diode)在內的各種半導體感測器,全都屬於系統半導體。
 
如此多樣的系統半導體,不可能由廠商獨自包辦所有生產流程。因此系統半導體產業形成了由①無廠半導體公司,即無晶圓廠的IC設計專門廠商(Fabless)、②受設計廠商委託專門從事生產的晶圓代工廠(Foundry)、③委外封裝測試代工廠(OSAT,Outsourced Semiconductor Assembly & Test)組成的全球供應鏈,這也是全球產業分工化程度最高的產業。
 
●IC設計廠、晶圓代工廠、封裝測試廠
 
.IC設計廠(Fabless):不生產半導體,專門從事設計的廠商
 
前面提到的IDM廠,是指從設計到生產最終產品、銷售,全部由自己執行的半導體廠商,像三星電子、SK海力士、英特爾都是代表性的IDM廠商。
 
反之,自己沒有半導體生產工廠及設備,僅從事半導體設計的專門廠商,我們稱之為IC設計廠。最具代表性的設計廠商有輝達、超微、高通(QUALCOMM)、華為的半導體設計子公司海思半導體等,蘋果也是自行設計使用全球高水準AP與CPU的代表性設計廠商之一。特別是蘋果,正在建構同時掌控作業系統(OS)與半導體設計的獨特地位。作業系統或雲端服務(Cloud)廠商要設計符合自己需求特性的系統半導體,會相當具有優勢。因此不僅是Google已經跨入這個領域,就連亞馬遜、阿里巴巴、微軟(Microsoft)等企業也都跨入供應自家需求的系統半導體設計部門。

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