5G移動終端天線設計

第1章 簡介 1
1．1　無線通訊技術發展簡介
1．2　移動終端天線發展簡介
1．3　常用指標
1．3．1　工作頻率
1．3．2　電壓駐波比與回波損耗
1．3．3　天線效率
1．3．4　方向性係數
1．3．5　增益
1．3．6　極化
1．3．7　頻寬
1．3．8　埠隔離度
1．3．9　包絡相關係數
1．3．10　全向輻射功率與全向靈敏度
1．4　移動終端天線分類
參考文獻

第2章 移動終端天線基礎
2．1　需要天線淨空的天線
2．1．1　單極子天線
2．1．2　倒 F 天線
2．1．3　環天線
2．2　不需要天線淨空的天線
2．3　地板的影響
2．3．1　地板長度對頻寬的影響
2．3．2　地板長度對輻射方向圖的影響
2．4　阻抗匹配設計
2．4．1　史密斯圓圖
2．4．2　單個元件構成的阻抗匹配網路
2．4．3　兩個元件構成的阻抗匹配網路
2．4．4　多個元件構成的阻抗匹配網路
2．4．5　匹配電路實例
2．4．6　匹配器件損耗
參考文獻

第3章 手機金屬邊框天線實例
3．1　口徑調諧電壓問題
3．2　耦合載入的阻抗調諧天線
3．3　假諧振問題分析
3．3．1　螢幕 FPC 造成的假諧振
3．3．2　揚聲器造成的假諧振
參考文獻

第4 章 移動終端天線互耦問題
4．2　2ub6 天線簡介
4．2　sub6 天線佈局應用
4．3　sub6 天線的2新技術介紹
4．3．1　多天線耦合的形成機制
4．3．2　多天線去耦合技術
4．4　多天線耦合的影響實例
參考文獻

第5章 可重構天線
5．1　頻率可重構技術
5．1．1　阻抗調諧
5．1．2　口徑調諧
5．2　方向圖可重構技術
5．3　有源器件
參考文獻

第6章 毫米波天線陣列
6．1　OTA 性能指標
6．2　天線陣列原理
6．2．1　線陣的陣因數
6．2．2　N 元等幅等距線陣
6．2．3　二元陣
6．2．4　N 元等幅線陣方向性係數
6．2．5　波束掃描
6．3　貼片天線
6．3．1　貼片形狀
6．3．2　介質襯底
6．3．3　饋電結構
6．3．4　寬頻技術
6．4　模擬設計
6．4．1　單個毫米波天線模組模擬設計
6．4．2　終端中毫米波天線模組模擬設計
6．5　OTA 測試
6．5．1　直接遠場測量法
6．5．2　間接遠場測量法
6．5．3　近場遠場轉化法
6．6　新型材料傳輸線
6．6．1　帶狀線介紹
6．6．2　帶狀線模擬
6．6．3　常用材料
6．7　封裝天線技術
6．7．1　發展歷程
6．7．2　介質材料
5G　移動終端天線設計
6．7．3　工藝
6．7．4　天線類型
參考文獻

第7章 移動終端輻射測試
7．1　OTA 性能規定
7．1．1　測試用例
7．1．2　人手模型
7．1．3　測量限值
7．2　電磁輻射暴露限值
7．2．1　比吸收率
7．2．2　功率密度
7．2．3　共發
7．3　降 SAR 和 PD 措施
7．3．1　觸發機制
7．3．2　降發射功率方式
參考文獻

附錄　A 3GPP 規範的 5G NR 和 LTE 頻段資訊
附錄　B 蜂窩網路典型的傳導目標值
附錄　C 移動終端天線實物圖片