工業材料雜誌 10月號/2018 第382期

工業材料雜誌 10月號/2018 第382期

  • 雜誌名稱:工業材料雜誌    新功能介紹
  • 刊別:月刊
  • 出版地區:台灣
  • 語言:繁體中文
  • 出版社:工業技術研究院
  • 出版日期:2018/10/06
  • 定價:350
  • 優惠價:95333
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封面故事

數位轉型加速材料化工產業升級與創新
未來10年數位轉型將為全球材料化工產業創造3,100~5,500億美元的價值,其影響層面包括數位供應鏈、數位工廠、數位研發與數位勞動力。新材料通常需耗費10年以上研發時程,是材料創新應用主要瓶頸,而數位研發的導入將能大幅縮減新材料至商品化的應用時程與成本。隨著電腦運算效能與理論數值方法的快速發展,材料研發模式已從傳統Materials 1.0(實驗試誤)、Materials 2.0(熱力學、動力學)、Materials 3.0(多尺度模擬計算)到近期備受關注的Materials 4.0—材料信息學,結合大量的材料數據與AI機器學習來驅動創新材料設計開發,數據取得可以來自模擬計算、合成與加工實驗數據、特性量測數據、材料檢測數據,或公開材料數據庫。機器(電腦)透過大量數據進行目標物學習,可以加速新材料物性設計、材料配方與製程優化、檢測影像圖譜辨別、元件性能預測、產線IoT大數據分析、線上即時檢測與決策等應用。本期「材料數位網路創新研發應用」技術專題規劃包括「材料化工產業數位轉型之機會與挑戰」、「由廠商投入動向看全球材料模擬未來趨勢」、「數位化材料設計與特性預測技術—材料理論模擬結合AI機器學習」、「引入AI智能及模擬雲之幾何參數最佳化應用」、「製程檢測與材料解析之數位化趨勢與應用」及「日本應用MI/AI技術於材料開發領域之產官學發展現況」等六篇專文,內容豐富多元,包含技術研發、產品應用與國際動態發展,值得業界先進作為未來數位轉型之參考。

先進半導體封裝技術與材料精益求精
摩爾定律極限逼近,晶片面臨無法繼續微縮的窘境,新型態的系統級封裝技術成為必要的解決之道。近年封裝產業積極投入扇出型封裝技術,藉由微細銅重佈線線路,把不同功能的晶片與被動元件串聯在一起,降低封裝的體積;或是透過新型垂直整合方式的3D IC,都是經由改變晶片在系統中組裝和互連的方式,同時兼顧成本以及性能,將異質晶片整合進化在單一封裝內。支撐這些先進封裝技術的,是更微細的線寬/線距製作、更穩定的材料形貌控制、精準的對位結合及快速正確的檢測方式。在降低成本的思維下,製作承載的基材也由晶圓擴充到面板。這些需求意味著現有的技術必須加入新元素,才能在現有封裝製程架構下有所突破,滿足先進封裝的需求。本期「先進半導體封裝技術與材料」技術專題報導精選「智聯網對於系統級封裝的影響」、「先進封裝製程金屬化設備模擬設計分析」、「功率模組整合型自動測試技術」、「先進封裝低溫銅接合製程」,這四篇精彩的文章必能為讀者對先進封裝技術,建構起鮮明的輪廓與認識,並掌握其中的關鍵要素,期待能因而激起更多先進半導體封裝技術的創新構想。

主題專欄
主題專欄本期有三篇報導,構裝散熱專題探討「5G高速裝置超薄熱傳元件技術開發」、材料與技術專題發表「毫米波材料(20~110 GHz)介電特性量測系統」、能源/儲能專題掃描「區域再生能源系統應用與發展—太陽光電系統為例」。材料補給站「專利制度的本質」一文跳開材化技術專業,提供讀者對專利核心概念全方面的再思。熱門專利組合推出工研院材化所在「多功能金屬陶瓷應用材料專利組合」、「金屬散熱材料專利組合」兩大類八項優質專利組合。篇篇精彩,歡迎賞閱!

凡對以上內容有興趣的讀者,歡迎參閱2018年10月號『工業材料雜誌』或參見材料世界網,並歡迎長期訂閱或加入材料世界網會員,以獲得最快、最即時的資訊!
 

雜誌目錄

材料數位網路創新研發應用 Special Report
數位轉型加速材料化工產業升級與創新 張志祥  44

材料化工產業數位轉型之機會與挑戰 張志祥  45
The Opportunities and Challenges of Digital Transformation in Materials and Chemical Industry

由廠商投入動向看全球材料模擬未來趨勢 葉仰哲  56
Exploring the Future Trend of Material Simulation by the Development Status of Industries 

數位化材料設計與特性預測技術—材料理論模擬結合AI機器學習   63
Integration of Theoretical Simulation and Machine Learning Accelerated Materials Design and Prediction
張哲銘、李涵榮、林鈺杰

引入AI智能及模擬雲之幾何參數最佳化應用   76
Optimal Design of Geometric Parameter via Artificial Intelligence and Simulation Cloud
莊雅筑、趙育昌、陳秉洋、夏啟峻、林順傑

製程檢測與材料解析之數位化趨勢與應用  高豐生、林榆喬、陳怡真 86
The Trend of Material Informatics and the Application for In-process Inspection

日本應用MI/AI技術於材料開發領域之產官學發展現況  楊琇瑩、羅佑威 93
Development of Materials Informatics and Artificial Intelligence for Materials Research Application in Japan

先進半導體封裝技術與材料 Special Report
精益求精—先進半導體封裝技術與材料  李文錦 103

智聯網對於系統級封裝的影響  顏銘翬、林子婷 104
AIoT Impacts on System in Package


先進封裝製程金屬化設備模擬設計分析  薛康琳、周雅靜 113
Simulation Design of Metallization Equipment for Advanced Packaging Process

功率模組整合型自動測試技術  李衡、曾志銘、林欣翰、張道智 123
The Development for the Integration of Automatically Electrical Testing in Power Module Technology
先進封裝低溫銅接合製程  劉德民、陳冠能 132
Low Temperature Copper Bonding in Advanced Packaging

主題專欄 Topic Report
5G高速裝置超薄熱傳元件技術開發  許嘉政 139
Development of Ultra-thin Heat Transfer Element for 5G High Speed Device

毫米波材料(20~110 GHz)介電特性量測系統  盧俊安、陳炯雄、余俊璋 144
Dielectric Properties Measurement for mmWave Frequency (20~110 GHz)

區域再生能源系統應用與發展—以太陽光電系統為例(上)  張維志 149
Application and Development of Regional Renewable Energy System–Photovoltaic System as an Example (I)

材料補給站 Materials NewSight
專利制度的本質  耿筠 155
The Essence of the Patent System

材化推廣天地 MCL Plaza
熱門專利組合 智權加值推廣室                                                            161
● 多功能金屬陶瓷應用材料專利組合
● 金屬散熱材料專利組合

各期珍藏

 

詳細資料

  • 條碼:R030071244

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