新電子科技 7月號/2021 第424期

後5G更精彩
隨著6GHz以下頻段的5G服務在全球各地大規模商轉，以及大量5G終端裝置開始出現在市場上，5G技術發展的前半段路程已經走完，接下來的重頭戲將是毫米波(mmWave)，以及非地面波網路(NTN)如何融入5G的路徑探索。這兩項技術各自瞄準5G的行動寬頻與物聯網(IoT)兩大類應用場景，盼藉由新技術的導入，進一步提高5G頻寬與網路涵蓋能力，以創造出更多價值，同時也為即將浮現檯面的6G預作暖身。

*主題探索
疫情拖累網路建設進度 毫米波普及好事多磨
近地衛星納入行動通訊生態系 6G技術輪廓逐漸清晰
眺望下世代通訊 6G關鍵技術陸續出列
智慧影音串流大發生 5G行動網路組合技有撇步

*技術解密
醫療供應鏈智慧化 RFID/NFC強化疫苗運輸安全
善用TVS元件 車載設備/資料添保障
建立電源保護設計 電動車電路實現安全/可靠
滿足EV快充需求 高功率充電SiC強力後援
TWS音質要求再上層樓 自調適演算法加值主動降噪
系統設計面面俱到 巧控MCU實現情境對戰
雲端運算提高電力/算力比 資料中心力拼高效電源方案
CPU電源走向超低電壓/超大電流 PoL模組將成最佳方案
實現儀表板智慧化 LSTM助攻車用語音辨識
簡化遠端布線應用 A2B導入會議室音訊傳輸

*市場透視
AIoT應用多點開花 通用/專用型MCU各自精采
Computex 2021迎接疫後新常態 5G/AIoT/HPC數位轉型領風騷
地緣政治/疫情夾擊 從數位化看美國製造業重塑
抗疫帶動宅學習 線上教學教育科技商機湧現

*菁英開講
專訪Digi-key物聯網方案業務總監Robbie Paul 三位一體方案是IoT成功的秘訣


*新聞直擊
第一季台灣PCB產值打破同期紀錄 榮景背後陰影浮現
美國力推5G開放架構 台廠大有可為
日本積極補貼半導體製造 美台大廠紛紛報到
熵碼/晶心聯手強化RISC-V處理器安全性
Armv9架構迎來全面運算解決方案
美光發布1α製程 LPDDR4X/車用UFS 3.1/PCIe Gen4產品亮相
加速智慧製造推進步伐 微軟/英業達深化戰略合作關係
NERSC超級電腦Perlmutter搭載6000個NVIDIA A100 GPU
Google宣布採用Milan晶片 AMD奪得雲端運算大餅
全面實踐工業4.0 博世德勒斯登晶圓廠落成

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