新電子科技 9月號/2022 第438期

贏向後3奈米
要把電晶體做得更小，曝光技術無疑是關鍵。但光有曝光機，是無法推動先進製程發展的。本期專題刻意不談時下最熱門的EUV，而是環繞在EUV周邊的種種配套材料，以及把先進製程從搖籃推向市場的關鍵--EDA工具的進展，來凸顯半導體產業分工細膩，每個環節都不可或缺的特質。另一方面，先進製程的發展，也讓正在積極落實ESG的半導體產業，遇上了極大的挑戰。越是先進的製程，生產設備越耗電，對材料特性的要求也越嚴苛。但為了追求環境永續，不僅製程的碳足跡要控管，更要改用對環境友善的化學品。這看似難解的矛盾，其實還是有解的。

*主題探索
材料/EDA全面動員 先進製程繼續向前走
ESG壓力山大 半導體產業鏈全力接招
EUV微影面臨六大挑戰 材料工程/計量技術解難題
CFET技術取得重大突破 製程微縮繼續前行

*技術解密
距離測算分毫不差 降低GPS導航定位誤差有道
升級電源轉換效率 SiC MOSFET降低電磁損耗
狀態監測感測器選擇有撇步 馬達故障檢測十拿九穩
延長元件壽命/避免系統故障 壓電風扇強化冷卻系統
穿戴式裝置出新招 智慧織物實現即時照護
四大案例分析產品改善解方 IPQC力助品質管控
發掘製程可疑缺陷 IC切片把關樣品功能性測試

*市場透視
行動網路/衛星通訊走向整合 低軌衛星通訊暢行無阻
諸多因素交互作用 CPU競爭態勢回溫
躍居半導體創新關鍵 中國封測代工業喜迎轉機
零信任架構/強化供應鏈安全/FIDO 三重新典範重塑企業資安策略
美中交鋒晶片設計/關鍵設備 數位轉型再造供應鏈韌性
結合AI精準升級 3D列印強化彈性生產優勢

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