新通訊元件 11月號/2024 第285期

光子時代就在眼前
生成式AI對運算效能的需求，讓晶片互連光化的時代加速到來，同時也讓光子(Photonics)技術擺脫了原本專屬於通訊產業的小眾格局。然而，在矽晶片與光子緊密結合，成為矽光子之後，光子供應鏈要如何滿足暴增的需求，會是一個極大的考驗。元件製造、先進封裝與晶片測試三大環節必須通力合作，才能打通矽光子量產的任督二脈。

■焦點全蒐密
AI點燃矽光子革命 台灣科技產業鏈動起來
迎接6G太赫茲時代 射頻光纖後勢可期
滿足矽光子量產測試需求 ATE將成兵家必爭之地
AI擴展需求暴增 CPU/OCI共同封裝突破瓶頸 

■技術博學堂
RF元件散熱設計(3) 高功率GaN/系統設計實作解析
每通道速率飛越200Gbps 1.6T乙太網路標準2026現身
非同步協定降低複雜性 循序傳遞打造量子糾纏網
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建構精準導航堅實基礎 IMU提升機器人定位性能
電力電子效率升級有譜 SiC閘極驅動器設計重中之重
極端溫度影響無線傳輸效能 無線路由器開發應納溫度風險
馬達/驅動器/通訊模組助攻 工業自動化設備功能組合細思量

■趨勢大追擊
先進通訊技術加持 電網數位轉型升級勢不可擋
感測/通訊結合創新應用呼之欲出 ISAC雷達定位潛力無窮
落實軟體安全開發 打造可信任智慧車聯網生態系