新電子科技 1月號/2025 第466期

新電子科技 1月號/2025 第466期

  • 雜誌名稱:新電子科技    新功能介紹
  • 刊別:月刊
  • 出版地區:台灣
  • 語言:繁體中文
  • 封面標題:以軟帶硬2.0
  • 出版日期:2025/01/02
  • 定價:200
  • 優惠價:95190
  • 運送方式:
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封面故事

以軟帶硬2.0
在生成式AI大行其道的今天,只提供硬體產品是不夠的,因為市場需求的重心,已大幅轉向可以快速落地的端到端生成式AI應用。絕大多數硬體業者本來就有一定的軟體開發能力,如何在這個基礎之上進一步強化,以生成式AI應用帶動硬體銷售,是許多硬體廠商正在嘗試的發展路徑。
 

雜誌目錄

■主題探索
生成式AI全面滲透 以軟帶硬2.0來勢洶洶
生成式AI應用場景多 研華優先鎖定戰情應用
IC設計搶賺AI應用財 聯發科/群聯玩法大不同
RAG整合工作流程 GAI走進嵌入式系統

■技術解密
結合UWB/NFC/BLE 車用數位鑰匙測試保安全
提升系統速度與效率 耦合電感優化ADAS效能
攻擊向量推陳出新 SDV軟體容器威脅不容輕忽
EV動力系統設計力克能源挑戰 優化車用逆變器緩解里程焦慮
以Tk模型進行參數擬合 衛星位置估算八九不離十
降低匯流排共模干擾 善用接地提升CAN訊號穩定
手機遊戲續航成硬需求 ADPF改善遊戲動態效能體驗
全面評估安全性/規格需求 SPD力保電力系統安全
彈性開發板助創新 樹莓派應用眉角全解析
動物分析追蹤系統大躍進 AI影像辨識/預測助攻生物保育

■市場透視
全力扶植半導體 捷克政策利多連發
產業鏈已有雛型 台捷半導體合作空間大
雷達/光學感測/V2X技術進化 AI智慧汽車高速向前
資料中心高效運算時代翩然而至 CPO設計/多物理模擬全面應援
地緣政治推動新興市場發展 全球製造業大舉南進印度 
 

內容簡介

新電子科技雜誌於1986年創刊,以台灣資訊電子上下游產業的訊息橋樑自居,提供國際與國內電子產業重點資訊,以利產業界人士掌握自有競爭力。雜誌內容徹底執行各專欄內容品質,透過讀者回函瞭解讀者意見,調整方向以專業豐富的內容建立特色;定期舉辦研討會、座談會、透過產業廠商的參與度,樹立專業形象;透過網際網路豐富資訊的提供,資訊擴及華人世界。更多資訊請參考:http://www.mem.com.tw

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詳細資料

  • 條碼:977102229200101

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