新通訊元件 2月號/2026 第300期

AI互連氣象新
生成式AI不僅需要高性能處理器，叢集內外的互連性能也是決定系統性能表現的關鍵因素。也因為如此，AI互連技術在過去幾年出現百家爭鳴的局面，不僅物理層的矽光子與CPO成為各路人馬積極卡位的關鍵戰略要地，上層的傳輸標準也是各大山頭林立，呈現出熱鬧非凡的景象。
在此同時，AI所帶來的強勁需求，也讓許多關鍵元件陷入供應短缺的情況。除了眾所周知的記憶體之外，EML雷射光源也正處於嚴重缺貨狀態。身為AI硬體供應鏈的成員，今年的產業競爭不只要比技術、比速度，也要比供應鏈管理能力，能拿得到關鍵零組件供應的業者，才能成為贏家。
另一方面，雖然光進銅退是業界公認的趨勢，但基於電氣訊號的高速傳輸技術仍在不斷發展。光電共存，各自努力的情況，仍將持續一段時日。

■焦點全蒐密
AI需求孔急 雷射光源世代交替有陣痛
AI引爆光互連需求 聯電全力推進12吋矽光子量產
AEC倡議/448G方案接連登台 電氣互連還有戲唱
博通力推ESUN AI Scale-up標準再起波瀾
■技術博學堂
強化RF設計/天線整合/演算法開發 UWB超寬頻重塑智慧存取控制
AI驅動高訊號保真與節能 ML-DPD提升5G基地台能效
精準估算目標物距離 3D雙目相機自動校正不走鐘
低功耗網狀網路與Matter協作解析 Thread 1.3連結智慧家庭
精度/功耗/應用各有所好 放大器架構與應用需求好速配
■趨勢大追擊
結合感知/推理/行動/學習 Agentic AI建構自主決策夥伴
軟體開發工程典範轉移 AI輔助開發引領智慧協作時代
AI Sensing資料採集大行其道 英濟深耕雷射空間掃描與運算
5G SA銜接未來 6G將成AI時代網路基建
新世代高畫質影像介面問世 DisplayPort/HDMI各擁山頭