第5代行動通訊的5G從2020年全球逐漸開始的，5G各種電子產品中智慧型手機不但產量產值全球居首外，其手機板的精密製造與複雜高難度組裝更非其他電子產品所能比擬。 本書特色 1.本書除對5G終端用最大量的...more

電路板為電子產業之母，台灣又是電路板發展舉足輕重之地。因此，電路板新進工程師手冊為台灣甚至全球電路板產業中，最具代表性、最完整性之產業學習教科書。 本書特色 不同產業的工程師需具備不同的專...more

介紹電路板當中的軟板(FPC)，因應5G的需要，將材料由PI(聚醯亞胺)變成高頻材料，製程由減層法，開始出現半增層法的進程。 針對5G世代FPC的此二項材料及製程，進行系統式地介紹，期許讀者能在一定基礎上...more

電子產品的失效經常與金屬生長或金屬-金屬間的連接有關，例如：電鍍銅及其填孔, 打線(wire bonding), 介金屬(intermetallic compound, IMC), 或錫鬚(tin whisker)等。這些失效因素多半與銅的......more

不同產業的工程師需具備不同的專業技術能力，但在工程倫理方面，工程師需具備以下的素養：認知工程工作的潛在影響能力、辨識工程倫理問題的能力、解析工程倫理問題根源的能力、解構化解工程倫理問題解決代...more