掌握「黃金三分鐘」，掌握決定成敗的瞬間

我在上一篇文章提到，在打給王文淵的電話中，我在他開口前，就一口氣用了三分鐘介紹自己和PCB技轉專案，因此得到與他見面詳談的機會。許多朋友都好奇地問我，究竟我在那三分鐘說了些什麼？

謀定而後動

我在打這通電話之前，已經做足了功課和研究，透過許多業界的朋友，我了解到：

一、    台塑集團想要進入電子業，因為當時是電子業的黃金時代，所以他們曾經找過顧問公司評估和建議。日本顧問公司建議台塑直接進入半導體產業，但是台塑覺得投資太大，風險太高，不敢嘗試。

二、    台塑集團最喜歡的策略就是「垂直整合」，由塑膠原材料往上游走到石化和輕油裂解，往下游走到塑膠二次加工成品。

因此，在這通短短三分鐘的電話中，我必須告訴王文淵以下的重點：

一、    除了半導體元器件之外，電子產品裡面最重要的就是PCB，承載所有的零件和電子線路。

二、    PCB廠最重要的原材料就是「基板」（substrate），而當時台灣最大的基板廠就是橡樹電子（OAK）。

三、    基板廠最重要的原材料就是玻璃纖維，而最大的供應商正是台塑。

四、    台灣電子產業中，PCB多層板用量最大的就是個人電腦主機板。大眾電腦是台灣個人電腦品牌商，也是台塑的關係企業之一。

五、    台塑集團事實上已經掌握了PCB源頭的玻璃纖維生產，以及PCB應用最下游的個人電腦品牌出海口，唯一缺少的就是PCB工廠。

六、    惠普公司應工研院電子所的要求，願意無償提供技術轉移，為台灣企業建一座最先進、最自動化的PCB工廠，不知台塑集團是否有興趣？

以上六點就是我在三分鐘之內需要講完的重點。事隔三十多年，記憶漸漸模糊，依稀記得我在電話中是這麼說的：

王經理你好，我是美國惠普總部的專案經理程天縱。經由工研院電子所胡定華所長的建議，惠普同意將位於矽谷最先進的PCB工廠的技術與管理，以整廠技術轉移的方式無償提供給台灣。

該PCB工廠的技術和製程可以生產十二層的PCB，符合美國軍事規格要求，而且工
廠管理和生產都是全球最先進、最自動化的。目前台灣的PCB廠商大多只能夠生產四或六層的PCB，不足以滿足IT產業產品的需求，而這也是工研院電子所尋求惠普技轉的主要原因。