數位IC
 
IC（Integrated Circuit）是積體電路，亦即搭載許多電晶體的半導體。
 
本章介紹的IC位於黑色封裝（package）內部，稱為晶片。一般來說，IC多指安裝在數位電路裡面的數位IC，內部搭載許多電晶體。搭載超過數萬個電晶體的IC，又稱為LSI（Large Scale Integrated Circuit，大規模積體電路）。最近的LSI，晶片四周有非常細的接腳，置於封裝組件中，再牢牢裝於印刷電路板上。拆解手機等新型資訊科技產品，可看到LSI和其他組件一起搭載在小型的印刷電路板上。而且，令人驚訝的是，電路板上的晶片數量並不多，因為最近的LSI整合度※提高，使產品的功能只依靠少數LSI晶片。
 
五藻拆解的電子骰子所使用的數位IC，是只有數十個電晶體的小規模IC，組裝在兩側擁有多隻接腳的封裝（DIP：Dual Inline Package，雙插封裝）中。1970 年代到1980 年代，DIP可以在日本秋葉原等地方買到，將DIP插入萬用電路板（洞洞板），再焊接配線，製成數位電路，即是古老而優良的電子工程。現在除了教學，這種IC已經沒有人在使用了，取而代之的是設計者能夠自由改變內部功能的IC──PLD（Programmable Logic Device，可程式邏輯元件）。
 
PLD的同伴FPGA（Field Programmable Gate Array，場規劃邏輯閘陣列）搭載了大規模且高速的數位電路，不但價格便宜且設計簡單。FPGA的測試用電路板很容易買，晶片與晶片之間不需要焊接。現今，從事電子工程的相關人士都開始使用FPGA，可輕鬆製作功能強大的電子產品。另外，FPGA的數位電路直接封裝在晶片中，所以不管五藻怎麼拆解，也看不到裡面的結構。本書的一開始，我們會先沉浸在古老而優良的電子工程世界，學習數位電路。不論是運用小型積體電路，還是運用最新型FPGA的電子工程，都通用本書介紹的數位電路原理。掌握此原理，即可運用最新技術的CAD（Computer Aided Design）電腦輔助設計軟體和FPGA，製作自己喜歡的電路。
 
※整合度，指單一晶片所容納的元件數量。