在劃下切線後，全層黏膜骨膜皮瓣 (full-thicknessmucoperiosteal flap) 被翻開。偶爾會需要在後方進行鬆弛切線。進行骨膜下翻開來暴露出以下結構：

1.梨狀環

2.眶下神經及眶下孔

3.眼眶的側緣以及下緣

4.顴弓前部

5.顴骨的內側

6.顴骨的上側
    
在上顎骨外側暴露後，將顎黏膜從第一大臼齒翻開至門齒管區 (incisive canal region) 以放置植體。放置器械從顎部到顴骨來估計顴骨植體的計畫路徑。該路徑使得手術醫師能夠定位預計的植體位置以及進行上顎竇膜的提升 ( 圖 5-3)。
　　
作者使用圓鑽針 (round bur) 來製備上顎竇膜提升的部位。大約 8 × 20 毫米的矩形骨質被小心地移除，同時維持下方的上顎竇膜的完整性。上顎竇膜從上顎竇的內側升高，以便直接能夠觀察顴骨鑽的進入點，將植體置入顴骨，並防止上顎竇膜夾入植體和骨之間 ( 圖 5-4 和圖 5-5)。
　　
上顎竇膜升高後，接著使用圓形長鑽針。鑽頭有角度以將進入點放置在上顎骨的齒槽骨脊頂上，通常在脊頂的顎側 ( 圖 5-6)。鑽頭應進入上顎竇接合顴骨的內側。鑽針應完全在上顎骨側壁的範圍內。圓形鑽針用於創建下一支鑽針的預設點。下一支鑽頭直徑為 2.9 毫米，與之前使用的圓形鑽針的直徑相符合。此鑽頭穿越顎部，橫過上顎竇，從顴骨的內側面製備植體位置；它從顴骨外側的上方通過。必須避開眼眶的部份。
　　
再下一支鑽頭是一支過渡鑽頭 (transition drill)，能夠導引進入顎部及顴骨中 2.9 毫米直徑的孔洞 ( 圖5-7)。這個鑽頭將顴骨上的孔洞打開到最終尺寸。這隻過渡鑽頭並不是為了要完成植入部位的準備。下一個鑽頭是直徑為 3.5 毫米的螺旋鑽 (twist drill)，通過顴骨的上方。如果顎骨較厚，則可使用 4.0 毫米的螺旋鑽，完成顎部位置製備。如果上顎齒槽骨較薄，則使用 3.5 毫米鑽頭，並在顴骨使用 3.5 毫米鑽頭。
　　
在此時，一邊可準備放置顴骨植體。然而，必須在植體從其容器中取出之前確認植體所需要的長度。將具有連續蝕刻刻度的植體長度測量器械放置在該部位，從顎側孔洞置入並從顴骨處穿出，而植體的長度由辨別顎側部位置相對應長度的線來確定(圖 5-8)。