圖 7-16
A: 陶瓷貼片塗上黏合劑之後，時常會不小心放錯牙齒。為避免這種情況發生，建議可以使用調色盤(如圖)，或是於混合盤或類似容器上繪製標記。
B: 將 37％ 磷酸酸蝕劑均勻塗佈在陶瓷貼片內側表面。某些廠牌的矽烷耦合劑需要預先對陶瓷表面進行酸蝕活化。
C: 鑽石尖端鑷子 (Tweezers 554069, Ivoclar/Vivadent)。
D: 鑽石尖端鑷子的高摩擦係數提供出色的抓握能力，可以承受強大的噴水力量。
E: 依據廠商建議，將矽烷耦合劑塗抹於陶瓷貼片內側表面。
F: 使用空氣噴槍吹拂使矽烷溶劑揮發時，可以使用鑷子輕輕往下壓來穩定陶瓷貼片。
G: 使用 PTFE 膠帶（如圖）或隔片放置於目標牙及鄰牙之間。
H: 使用 37％ 磷酸酸蝕劑酸蝕牙釉質及（暴露的）牙本質15 秒。
I: 使用清水沖洗酸蝕劑。
J: 使用無油空氣噴槍將齒質表面吹乾。
K: 換上乾淨的隔片於所有鄰接面區域。
L: 依據廠商建議，將黏結劑塗佈於陶瓷貼片內側表面。
M: 依據廠商建議照光聚合。
N: 將預選好色調的樹脂黏合劑塗佈於陶瓷貼片內側表面。
O: 依據廠商建議，將黏結劑均勻塗佈至齒質結構上。
P, Q: 使用鄰接間分離帶(QwikStrip Serrated White, Axis Dental, Inc)分離各個貼片，並去除過量、溢出的黏合劑。
R: 使用牙周刮刀從邊緣區域刮除過量的黏合劑。
S: 成型帶也可用在鄰牙之間。

圖 7-17
A, B: 使用慣用手拿修形/拋光器械，而非慣用手拿探針。雙手器械重複交替使用，可以加快繁瑣、重複的「邊緣拋光/邊緣評估」過程。
C: 咬合調整時，盡可能將最大咬頭嵌合和滑移運動調整至自然牙表面。
D: 使用鄰接間磨光條完成並拋光鄰接面區域。
E: 上顎陶瓷貼片復形完成，在最大咬頭嵌合位置 (參見圖 7-18A、M、N)。
F: 上顎陶瓷貼片復形完成之咬合面照。

圖 7-18
A: 上顎陶瓷貼片復形完成。計畫進行下顎陶瓷貼片復形。
B: 修磨深度切痕，並使用鉛筆畫線標記。
C: 下顎前牙及小臼齒的齒質修形。
D: 齒質修形完成的咬合面觀。
E: 放置排齦線。
F: 臨時復形物。
G-I: 技工所最終復形物製作。
J: 移除臨時復形物。
K: 使用低速手機及拋光杯搭配浮石粉清潔修形完成的齒質表面。
L: 使用隔片(或其他分離材料)置於目標牙與鄰牙之間。
M: 黏合陶瓷貼片。
N: 刮除復形物邊緣周圍多餘的樹脂黏合劑。
O: 上、下顎陶瓷貼片復形完成的正面照。
P: 下顎陶瓷貼片復形完成的咬合面照。