IC封裝製程與CAE應用(第四版) 

1
前 言
1-1 封裝的目的[1]1-1
1-2 封裝的技術層級區分1-2
1-3 封裝的分類1-4
1-4 IC封裝技術簡介與發展[4]1-4
1-5 記憶卡封裝技術簡介與發展1-9
1-6 LED封裝技術簡介與發展1-11

2
IC封裝製程
2-1 晶圓切割(Wafer Saw)2-1
2-2 晶片黏結2-3
2-3 聯線技術2-5
2-4 封膠(Molding)2-15
2-5 剪切／成型(Trim/Form)2-17
2-6 印字(Mark)2-18
2-7 檢測(Inspection)2-19

3
IC元件的分類／介紹
3-1 封裝外型標準化的機構[1]3-1
3-2 IC元件標準化的定義3-4
3-3 IC元件的介紹3-11

4
封裝材料的介紹
4-1 封膠材料4-1
4-2 導線架4-10
4-3 基 板4-18

5
新世代的封裝技術
5-1 MCM (Multi-Chip Module)5-1
5-2 LOC (Lead-on-Chip)5-7
5-3 BGA (Ball Grid Array)5-11
5-4 FC (Flip Chip)5-21
5-5 CSP (Chip Scale Package)5-37
5-6 COF(Chip on Flex or Chip on Film)5-46
5-7 COG(Chip on Glass)5-50
5-8 三次元封裝 (3 Dimensional Package)5-63

6
IC封裝的挑戰／發展
6-1 封裝缺陷的預防6-1
6-2 封裝材料的要求和技術發展6-6
6-3 散熱問題的規劃[7][8][9][10]6-14

7
CAE在IC封裝製程的應用
7-1 CAE簡介7-2
7-2 CAE的理論基礎7-2
7-3 封裝製程的模具設計7-4
7-4 封裝製程的模流分析[7][8][9]7-4
7-5 封裝製程的可靠度分析7-10
7-6 CAE工程分析應用在IC封裝製程的案例介紹7-30
7-7 結 論7-151

8
3D CAE在IC封裝製程上的應用
8-1 三維模流分析的優勢8-1
8-2 三維模流分析的理論基礎8-4
8-3 三維模流分析的技術指引 8-10
8-4 三維模流分析應用在IC封裝製程的案例介紹8-20
8-5 覆晶封裝底部填膠的三維充填分析8-39

9
電子封裝辭彙
9-1 專業術語9-1

A
IC導線架之自動化繪圖系統
A-1 軟體簡介附A-1
A-2 佈線區域理論和參數化附A-2
A-3 自動規劃佈線區域之準則附A-4
A-4 案例研究附A-9
A-5 研究成果附A-22
A-6 未來展望附A-23

B
金線偏移分析軟體
B-1 軟體簡介附B-1
B-2 CAE分析資料的匯入附B-3
B-3 金線資料的輸入附B-4
B-4 金線偏移量的計算附B-13
B-5 分析結果的整合與匯出附B-18
B-6 未來展望附B-22