新電子科技 :2020年版嵌入式系統設計解密

新電子科技 :2020年版嵌入式系統設計解密

  • 雜誌名稱:新電子科技    新功能介紹
  • 刊別:月刊
  • 出版地區:台灣
  • 語言:繁體中文
  • 出版日期:2019/10/18
  • 定價:200
  • 優惠價:95190
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封面故事

掌握AIoT浪潮下的嵌入式設計新思維
人工智慧(AI)浪潮席捲科技產業,各種嵌入式裝置如監控攝影機、零售系統、消費性電子產品等,紛紛從邊緣運算(Edge Computing)的概念出發,為設備添加AI功能,使設備具有根據現場狀況快速反應的能力。而隨著各種框架(Framework)、開發工具的支援逐步到位,加上為各種不同算法特別設計的新一代GPU、CPU、DSP、ASIC等運算方案不斷亮相,降低嵌入式硬體開發者在各種嵌入式裝置上進行演算法推論的難度。在軟硬體技術持續精進,且生態系統愈加完善的情況下,AI結合IoT速度可謂突飛猛進,AIoT全面來臨指日可待。
 
AI對硬體製造商而言可謂一股創新的重要力量,為實現AI應用,感知與判斷將是未來嵌入式運算裝置最重要的發展主軸,感測器、處理器的需求也因而明顯上揚;不過,要打造一個智慧、高效的嵌入式裝置,除了感測器、處理器之外,其他周邊元件,例如記憶體、無線聯網、電源管理等也扮演關鍵角色。
 
以電源管理為例,更高的功率密度,是電源系統設計者永遠追求的目標,不管是大功率系統或小功率系統,都希望能用更小尺寸的電源模組來提供更多電力輸出,以便降低成本。氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)元件的出現,打破了頻率與效率無法兼顧的困境,可有效提高交換式電源的開關頻率並縮小體積,進而為嵌入式系統電源的設計帶來更多可能性。
 
至於在聯網技術方面,聯網是嵌入式系統實現互聯與智慧化的一大關鍵,在NAS/SA標準底定後,5G商業化發展邁入全新階段,不僅基礎建設加速前進,各領域企業更是致力發展相關垂直應用。另外,無線聯網技術除追求更大頻寬、更高頻譜效率外,為實現萬物聯網,低頻寬、高可靠度及高密度的聯網技術也不可或缺,因此,LoRa、Sigfox與NB-IoT等廣域低功耗物聯網(LPWAN)技術也備受關注,且商用範圍逐漸擴大。
 
由新電子科技雜誌企劃、出版的「2020年版嵌入式系統設計解密」特刊,將深入介紹各種嵌入式系統結合物聯網設計的發展動態,以及關鍵元件、技術標準的最新進展,不僅有助產品規畫或研發人員掌握正確開發方向,亦是行銷人員獲取宏大廣告效果的最佳平台,敬請相關廠商多加利用。
 

雜誌目錄

編輯架構與內容規畫
全書共分為七大單元,包括邊緣運算篇、智慧感測篇、聯網技術篇、電源管理篇、記憶/儲存篇、高速介面篇,以及廠商專訪特區。
 
邊緣運算篇:剖析各種人工智慧演算法加速技術,並探討這些新演算法對晶片/處理器設計所造成的影響與改變。
 
《精彩內容》
.邊緣運算應用增 節點智慧化勢在必行
.滿足應用分眾化 AI晶片各有所長
.特定領域架構應用起 RISC-V力搏一片天
.雲端運算從旁輔助 AI晶片設計難度減
.非監督/增強學習逐漸成熟 AI應用普及瓶頸消解
 
智慧感測篇:探討影像感測、氣體感測、加速度感測、MEMS麥克風、機器視覺等嵌入式系統經常使用的感測技術最新發展動向。
 
《精彩內容》
.瞄準Level 3+自駕車 77/79GHz雷達大展拳腳
.車用感測融合更到位 無人駕駛加速發展
.機器視覺領航 智慧製造快穩準
.感測技術進駐 馬達應用走向智慧化
.ToF感測技術走進嵌入式應用 人機互動更自然
 
聯網技術篇:分析近期最熱門5G及各種LPWAN技術發展動向,以及NB-IoT、LTE Cat-M等標準的最新進展。此外,包含藍牙、Wi-Fi等聯網技術在物聯網的應用,也是本篇將探討的重點。
 
《精彩內容》
.推廣5G商用 毫米波技術舉足輕重
.做好模擬/驗證 5G天線開發挑戰迎刃解
.革新工業自動化 時效性網路統一基礎架構
.應用案例成功消息紛傳 LPWAN商用後勢看漲
.網路切片技術打造5G私網 全新商業模式蓄勢待發
 
電源管理篇:鎖定電源系統設計最新趨勢,GaN、SiC兩大革命性電源元件商品化的發展進程更是一大重點。此外,為了因應越來越小巧的電源尺寸,電源元件封裝如何導入先進的技術以提升散熱性能,也值得關注。
 
《精彩內容》
.寬能隙材料來勢洶洶 SiC/GaN各有市場定位
.擺脫高貴印象 寬能隙元件量產油門催下去
.模組方案助威 電源系統設計有新意
.低功耗/小尺寸同時滿足  電源設計大舉轉向48V架構
.提高AI效能/縮短上市時程 先進合封電源方案起
 
 
記憶/儲存篇:剖析各種記憶體技術與儲存裝置發展的最新趨勢,包含SSD、鐵電記憶體、磁性記憶體、HBM等。此外,與記憶體/儲存裝置相關的介面技術變革,也將收納在本篇中。
 
《精彩內容》
.AI驅動儲存需求大增 MRAM方案應運而生
.突破製程微縮瓶頸 3D架構另闢蹊徑
.因應嚴苛環境 SSD抗硫化/抗燃設計興
.UFS接棒 手機內建記憶體介面改朝換代
.因應物聯網特殊需求 超小型記憶體封裝竄起
 
高速介面篇:各種新世代資料介面技術,包含光通訊、CCIX、PCI Express 4.0/5.0、USB 3.2、HDMI 2.1、IO-Link等最新進展與產業發展概況。
 
《精彩內容》
.數據傳輸量遽增 拓寬400G光通訊大道勢在必行
.鋪路AI/5G應用 LPDDR5走進消費市場
.瞄準資料中心市場 PCIe/CCIX各施手段 
.迎接8K影音傳輸 HDMI 2.1蓄勢待發
.USB 4.0頻寬飆上40Gbps 應用想像空間大增
 

內容簡介

新電子科技雜誌於1986年創刊,以台灣資訊電子上下游產業的訊息橋樑自居,提供國際與國內電子產業重點資訊,以利產業界人士掌握自有競爭力。雜誌內容徹底執行各專欄內容品質,透過讀者回函瞭解讀者意見,調整方向以專業豐富的內容建立特色;定期舉辦研討會、座談會、透過產業廠商的參與度,樹立專業形象;透過網際網路豐富資訊的提供,資訊擴及華人世界。更多資訊請參考:http://www.mem.com.tw
 

詳細資料

  • 條碼:4717702097653

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