新通訊元件 2月號/2020 第228期

3D感測鼠來寶
跟隨5G商轉的腳步，3D影像感測方案再進化。可看到2020年美國國際消費性電子展(CES)大展上，英飛凌(Infineon)與新創公司光程研創(Artilux)皆推出3D ToF的相關方案，而艾邁斯半導體(ams)則是推出近紅外線(NIR)影像感測器，為行動3D視覺感測系統大幅節省電源。此外，早於CES之前，意法半導體(ST)已宣布預計於2020下半年量產旗下第四代初階3D ToF方案，可看到在消費性電子及人工智慧物聯網的市場推動下，3D影像感測的技術正如雨後春筍般陸續出籠。除了ToF之外，包含結構光、立體視覺及光達技術，亦有廠商鴨子划水默默積極開發當中。

事實上，早在2017年就已經有廠商推出3D ToF技術搭載到手機的方案，但當時並沒有真正受到廣大迴響，究其原因在於應用程式內容尚未到位。不過如同上述所言，3D ToF方案正傾巢而出，預期搭載3D ToF的手機將陸續增加，而繼手機之後，下一波3D ToF的導入潮將滲透進AR眼鏡的應用市場。

*焦點全搜密
手機/AR眼鏡揭序幕 3D飛時測距風潮捲土重來
個人/車輛/工業/公共安全需求增 3D感測元件進化力挺應用
消費性電子/AIoT市場春燕將臨 智慧影像感測再進化

*技術博學堂
有效降低5G基地台建設成本 毫米波光纖網路設計持續突破
供電成物聯網挑戰 連線/能源整合方案提升節點能效
路側攝影追蹤往來機車動態 AI車聯網挑戰惡劣天候識別
鎖定訊號鏈硬體信任根 工業乙太網路安全從根做起
兼具性能/總成本優勢 SiC開關照亮太陽能前景
電源/感測/控制元件催油門 重型商用車馳向電動化

*趨勢大追擊
運算/視聽技術占美國專利大宗 臉部辨識研發布局戰火熾
智慧互聯交織人/貨/場 5G AIoT造就新零售時代
突破串流/周邊傳輸技術 5G雲端遊戲顛覆電玩產業
迎接次世代無線通訊商用發展 鑑往知來描繪5G下一步