非金屬電鍍與精飾－－技術與實踐

第1章 非金屬電鍍與精飾概論
1.1 非金屬電鍍與精飾的歷史
1.2 非金屬電鍍與精飾的應用
1.2.1 裝飾性應用
1.2.2 功能性應用
1.2.3 其他應用
1.3 非金屬電鍍與精飾的特點
1.3.1 成型性能
1.3.2 物理力學性能
1.3.3 抗腐蝕性能
1.3.4 成本
1.4 非金屬電鍍與精飾技術的展望
1.5 關於電鍍
1.5.1 電鍍技術介紹
1.5.2 電鍍技術現狀
參考文獻

第2章 非金屬電鍍原理
2.1 非金屬電鍍技術的關鍵
2.2 預處理、除油和粗化
2.2.1 鍍前預處理
2.2.2 除油
2.2.3 粗化
2.3 敏化和活化
2.3.1 敏化
2.3.2 活化
2.3.3 敏化活化一步法
2.4 化學鍍
2.4.1 化學鍍銅
2.4.2 化學鍍鎳
2.4.3 其他化學鍍工藝
2.5 表面金屬化處理新工藝
2.5.1 直接催化塑膠
2.5.2 簡化化學活化工藝
2.5.3 非貴金屬活化法
2.5.4 直接鍍新工藝
2.5.5 氣溶膠鍍
參考文獻

第3章 塑膠電鍍
3.1 ABS塑膠電鍍
3.1.1 ABS塑膠概述
3.1.2 ABS塑膠的結構和成型條件對結合力的影響
3.1.3 ABS塑膠電鍍工藝
3.1.4 不良鍍層的退除
3.2 PP（聚丙烯）塑膠電鍍
3.2.1 PP塑膠概述
3.2.2 普通PP塑膠電鍍
3.2.3 電鍍級PP塑膠的電鍍
3.2.4 影響PP塑膠電鍍品質的因素
3.3 PSF（聚碸）塑膠電鍍
3.3.1 PSF塑膠概述
3.3.2 PSF塑膠的結構及其粗化的方法
3.3.3 PSF塑膠的電鍍工藝
3.4 PC（聚碳酸酯）塑膠電鍍
……

第4章 玻璃鋼（FRP）電鍍
第5章 其他非金屬材料上的電鍍與精飾
第6章 表面精飾
第7章 非金屬電鍍設計
第8章 電鑄
第9章 印刷線路板的電鍍
第10章 非金屬的物理鍍技術
第11章 非金屬電鍍層的檢測與溶液的維護

附錄