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“芯”想事成:集成電路的封裝與測試

“芯”想事成:集成電路的封裝與測試

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內容簡介

本書是“‘芯’路”叢書之一,以積體電路的封裝與測試作為主要核心內容,介紹晶片封裝與測試的基礎知識和基本電路功能模組。基於以上的基礎知識,進一步講解用於資訊獲取、處理、存儲的核心晶片及其應用場景,本書通過對積體電路封裝與測試領域的全方位介紹,讓讀者對積體電路封裝與測試的理念和技術有較為全面的瞭解,由此引發讀者對積體電路封裝與測試的技術發展進行深入思考,更重要的是激發起青少年讀者發奮學習,將來投身積體電路產業發展,報效國家的理想與信心。

 

作者介紹

劉子玉,2018年11月入職復旦大學微電子學院青年研究員,碩士生導師。2016年-2018年在香港城市大學電子系從事博士後研究,2010年-2016年清華大學微電子所攻讀博士,2006年-2010年吉林大學材料學院攻讀本科。主要從事優選封裝技術,包括2.5D/3D集成、晶圓級封裝、系統級的設計、工藝、模擬等,特別是在高密度互連鍵合技術、矽通孔技術、三維無源器件等方面進行了諸多創新性研究。目前在國內外很好封裝會議、期刊發表學術論文50篇,申請/授權封裝相關專利20項,目前在研的省部級以上3項,橫向項目1項,與多家國內知名封裝企業合作。

 

目錄

第一章 晶片封裝測試的發展史——晶片的 “梳妝打扮”
封裝測試的誕生及概念
封裝的作用及重要性
封裝技術的驅動力
封裝的分類

第二章 封裝工藝流程——晶片“穿衣裝扮”的順序
磨片減薄
晶圓切割
晶片貼裝
晶片鍵合/互連
塑封成型

第三章 典型的框架型封裝技術——晶片的“古裝”
通孔插裝( Through Hole Packaging, THP )
表面貼裝( Surface Mount Technology, SMT)

第四章 典型的基板型封裝——晶片的 “中山裝”
球柵陣列封裝(BGA)
晶片尺寸封裝(CSP)

第五章 多元件系統級封裝——“多胞胎的混搭套裝”
多晶片組件封裝(MCM)
系統級封裝(SiP)

第六章 三維封裝 ( 3D Packaging)——新興的“立體服飾”
三維封裝的出現背景
三維封裝的形式及特點
三維封裝技術的實際應用
三維封裝的未來

第七章 優選封裝技術——日新月異的“奇裝異服”
晶圓級封裝( Wafer Level Package, WLP)
芯粒技術(Chiplets)
微機電系統封裝

第八章 封裝中的測試——“試衣找茬”
測試定義及分類
可靠性測試
參考文獻
 

詳細資料

  • ISBN:9787542782786
  • 規格:平裝 / 138頁 / 19 x 26 x 1 cm / 普通級 / 1-1
  • 出版地:中國

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