印刷電路板設計制造技術

前言
第1章 印製電路板的類型
1.1 按佈線層數劃分
1.1.1 單面印製電路板
1.1.2 雙面印製電路板
1.1.3 多層印製電路板
1.2 按機械特性劃分
1.2.1 剛性板
1.2.2 軟印製電路板
1.2.3 剛-撓特種基板
第2章 印製電路板上的元器件
2.1 插裝元器件
2.1.1 固定電阻器
2.1.2 電位器
2.1.3 電容器
2.1.4 電感器
2.1.5 晶體二極管
2.1.6 七段字元顯示器
2.1.7 晶體三極管
2.1.8 場效應電晶體
2.1.9 晶閘管
2.1.10 光耦合器
2.1.11 變壓器
2.1.12 繼電器
2.1.13 保險元件
2.1.14 晶體振盪器
2.1.15 霍爾器件
2.1.16 積體電路
2.1.17 三端固定集成穩壓電路
2.1.18 開關
2.1.19 插接件
2.2 表面安裝元器件
2.2.1 概述
2.2.2 表面安裝電阻器和電位器
2.2.3 表面安裝電容器
2.2.4 表面安裝電感器
2.2.5 表面安裝半導體器件
2.2.6 SMT元器件的選用
 
第3章 印製電路板設計
3.1 印製電路板材料設計
3.1.1 覆銅板的組成
3.1.2 覆銅板的非電技術指標
3.1.3 常用覆銅板的性能特點
3.2 印製電路板形狀和尺寸設計
3.2.1 確定印製電路板的外形及結構
3.2.2 印製電路板尺寸設計
3.3 PCB電磁相容性設計
3.3.1 印製電路板上的干擾
3.3.2 疊層設計
3.3.3 接地設計
3.3.4 濾波
3.3.5 遮罩
3.3.6 類比、數位混合線路板的設計
3.3.7 電源完整性（PI）設計
3.3.8 PCB板的信號完整性設計
3.3.9 ESD防護設計
3.4 印製電路板佈局設計
3.4.1 印製電路板佈局應具備的條件
3.4.2 佈局的原則
3.4.3 元器件佈局
3.4.4 基準點設計
3.4.5 佈局可製造性要求
3.5 印製電路板導線的佈設
3.5.1 PCB板佈線的一般原則
3.5.2 即制電路板的對外連接
3.5.3 印製導線的尺寸和圖形
3.5.4 走線的可製造性設計
3.6 印製電路板上的孔與焊盤設計
3.6.1 定位孔的繪製與定位方法
3.6.2 器件孔
……

第4章 印製電路板製造技術
第5章 印製電路板組裝技術
第6章 印製電路板裝配環境
第7章 印製電路板元件測試及維修