內容簡介

本書以Cadence公司的開發軟體CadenceAllegro16.6為平臺，以本書配套的STM32核心板為實踐載體，對電路設計與製作的全過程進行講解。主要包括基於STM32核心板的電路設計與製作基礎、STM32核心板介紹、STM32核心板程式下載與驗證、STM32核心板焊接、Cadence Allegro軟體介紹、STM32核心板原理圖設計及PCB設計、創建元器件庫、輸出生產檔，以及製作電路板等。

本書所有知識點均圍繞著STM32核心板，希望讀者通過對本書的學習，能夠快速設計並製作出一塊屬於自己的電路板，同時掌握電路設計與製作過程中涉及的所有基本技能。

本書既可以作為高等院校相關專業的電路設計與製作實踐課程教材，也可作為電路設計及相關行業工程技術人員的入門培訓用書。

作者介紹

2011年7月-至今深圳大學醫學部生物醫學工程學院從事生物醫學工程專業實踐類教學工作。編寫出版《電路設計與製作實用教程（PADS版）》《電路設計與製作實用教程（Altium Designer版）》。

第1章基於STM32核心板的電路設計與製作流程
1．1什麼是STM32核心板
1．2為什麼選擇ＳＴＭ３２核心板
1．3電路設計與製作流程
1．4本書配套資料包
1．5本書配套開發套件
本章任務
本章習題

第2章STM32核心板介紹
2．1STM32晶片介紹
2．2STM32核心板電路簡介
2．2．1通信-下載模組介面電路
2．2．2電源轉換電路
2．2．3JTAG/SWD調試介面電路
2．2．4獨立按鍵電路
2．2．5OLED顯示幕介面電路
2．2．6晶振電路
2．2．7LED電路
2．2．8STM32微控制器電路
2．2．9外擴引腳
2．3基於STM32核心板可以開展的實驗
本章任務
本章習題

第3章STM32核心板程式下載與驗證
3．1準備工作
3．2將通信-下載模組連接到STM32核心板
3．3安裝CH340驅動
3．4通過mcuisp下載程式
3．5通過串口助手查看接收資料
3．6查看STM32核心板工作狀態
3．7通過ST-Link下載程式
本章任務
本章習題

第4章STM32核心板焊接
4．1焊接工具和材料
4．2STM32核心板元器件清單
4．3STM32核心板焊接步驟
4．4STM32核心板分步焊接
4．5元器件焊接方法詳解
4．5．1STM32F103RCT6晶片焊接方法
4．5．2貼片電阻（電容）焊接方法
4．5．3發光二極體（LED）焊接方法
4．5．4肖特基二極體（SS210）焊接方法
4．5．5低壓差線性穩壓晶片（AMS1117）焊接方法
4．5．6晶振焊接方法
4．5．7貼片輕觸開關焊接方法
4．5．8直插元器件焊接方法
本章任務
本章習題

第5章Cadence Allegro軟體介紹
5．1PCB設計軟體介紹
5．2硬體系統組態要求
5．3Cadence Allegro 16．6軟體安裝
5．4Cadence Aｌｌｅｇｒｏ 16．6軟體配置
本章任務
本章習題

第6章STM32核心板原理圖設計
6．1原理圖設計流程
6．2創建原理圖工程
6．3原理圖設計規範
6．3．1柵格
6．3．2紙張大小
6．4載入元器件庫
6．4．1載入元器件庫的步驟
6．4．2設置Title Block
6．5快速鍵介紹
6．6放置和刪除元器件
6．7元器件的連線
6．8添加網路標號
6．9添加模組名稱
6．10原理圖的DRC檢查
6．11常見問題及解決方法
本章任務
本章習題

第7章STM32核心板PCB設計
7．1PCB設計流程
7．2快捷操作的設置
7．2．1設置快速鍵
7．2．2設置環境變數
7．3創建PCB工程
7．4板框和定位孔設計
7．4．1板框的設計
7．4．2定位孔的設計
7．5將原理圖導入PCB
7．5．1生成網表
7．5．2導入網表
7．5．3放置元器件
7．6PCB規則設置
7．6．1約束管理器(Constraint Manager)
7．6．2基於Net的設計約束與規則
7．6．3Spacing（安全間距）
7．6．4Physical（線寬和過孔）
7．6．5封裝庫引腳間距與單板設計規則衝突
7．6．6設置常用圖層及其顏色可見
7．7元器件的佈局
7．7．1佈局設置
7．7．2顯示設定
7．7．3格點設置
7．7．4添加元器件禁布區
7．7．5佈局原則
7．7．6佈局基本操作
7．8元器件的佈線
7．8．1佈線的基本操作
7．8．2佈線的注意事項
7．8．3STM32分步佈線
7．9絲印
7．9．1添加絲印
7．9．2批量添加底層絲印
7．9．3STM32核心板絲印效果圖
7．10淚滴
7．11添加電路板資訊和資訊框
7．11．1添加電路板名稱絲印
7．11．2添加版本資訊和資訊框
7．11．3添加PCB信息
7．12覆銅
7．12．1覆銅參數設置
7．12．2覆銅的基本操作
7．13設計驗證
7．14常見問題及解決方法
本章任務
本章習題

第8章創建元器件庫
8．1創建原理圖庫
8．1．1創建原理圖庫的流程
8．1．2新建原理圖庫
8．1．3在原理圖庫中新建元器件
8．1．4製作電阻原理圖封裝
8．1．5製作發光二極體原理圖封裝
8．1．6製作簡牛原理圖封裝
8．1．7製作STM32F103RCT6晶片原理圖封裝
8．2創建PCB封裝庫
8．2．1創建PCB庫的流程
8．2．2新建焊盤
8．2．3製作電阻PCB封裝
8．2．4製作藍色發光二極體PCB封裝
8．2．5製作簡牛PCB封裝
8．2．6製作STM32F103RCT6晶片PCB封裝
8．33D模型的導入與預覽
8．3．1Step模型庫路徑的設置
8．3．2Step模型的關聯
8．3．3調整Step位置關聯
8．4生成庫
8．4．1通過原理圖檔生成原理圖庫
8．4．2通過PCB檔生成PCB庫
本章任務
本章習題

第9章輸出生產檔
9．1生產檔的組成
9．2PCB原始檔案的輸出
9．3Gerber檔的輸出
9．3．1Gerber檔輸出路徑的設置
9．3．2鑽孔檔的生成
9．3．3鑽孔表的生成
9．3．4光繪檔的參數設置
9．3．5光繪檔的輸出
9．4BOM的輸出
9．5絲印檔的輸出
9．6座標檔的輸出
本章任務
本章習題

第10章製作電路板
10．1PCB打樣線上下單流程
10．2元器件線上購買流程
10．3PCB貼片線上下單流程
10．4嘉立創下單助手
本章任務
本章習題
附錄ASTM32核心板PDF版本原理圖
參考文獻

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