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集成電路版圖設計(第3版)

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內容簡介

積體電路版圖是電路設計與積體電路工藝之間必不可少的環節。本書從半導體器件的理論基礎入手,在講授積體電路製造工藝的基礎上,分門別類地介紹了積體電路中常用器件電阻、電容和電感、二極體與週邊器件、雙極型電晶體、MOS電晶體的版圖設計,還講解了作業系統與Cadence軟體、積體電路版圖設計實例等內容。本書可作為高等院校微電子專業、積體電路設計專業的教材,也可作為積體電路設計、開發人員和版圖設計愛好者的閱讀和參考用書。
 

作者介紹

陸學斌,工學博士,副教授,湖州職業技術學院(曾執教於哈爾濱理工大學軟體與微電子學院),主要研究方向為積體電路設計、半導體材料等。近年來,在國內外學術期刊發表學術論文20餘篇;主編出版教材四部;主持完成黑龍江省自然科學基金面上專案一項,主持完成黑龍江省教育科學十三五規劃課題一項,主持完成黑龍江省高等教育學會教研課題一項。
 
董長春,教授,金華高等研究院,主要研究方向類比積體電路、感測器介面ASIC、磁通門感測器等。近年來,在國內外學術期刊發表學術論文10餘篇,獲得專利3項。
 
韓天,副教授,金華高等研究院,主要研究方向為微機械陀螺設計、微型平板熱管研究、人工智慧與情感計算等。近年來,在國內外發表學術論文7篇,獲得專利7項。
 

詳細資料

  • ISBN:9787301346044
  • 規格:平裝 / 274頁 / 19 x 26 x 1.37 cm / 普通級 / 3-1
  • 出版地:中國

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